聚二硫二丙烷磺酸钠（二硫代烷烃磺酸盐类精细化学品 / 电镀核心光亮剂）
核心标识
CAS 编号：27206-35-5
分子式：C6H15NaO6S4
分子量：二聚体 354.38（最常见）；聚合度 n=3 时为 531.57
化学类别：二硫代烷烃磺酸盐类有机盐（1,3 - 丙烷磺内酯与硫化钠聚合产物）
别名：PPS、Sodium polydithiodipropanesulfonate、Sodium 3,3'-dithiodipropanesulfonate（二聚体常用名）
基本性状
外观与气味常温常压下为 白色至类白色结晶性粉末（高纯度≥98% 产品），结晶规整，无明显机械杂质；无强烈刺激性气味，仅有轻微硫醚类特征气味；常温下几乎不挥发（25℃蒸气压＜1.33×10-7Pa），储存时无挥发损耗与气味扩散风险
核心物理参数 - 熔点：220~225℃（二聚体纯品，熔程短，聚合度升高或杂质增加会导致熔点降低、熔程延长，高温下＞240℃易分解）
- 密度：1.50~1.55 g/cm3（20℃，晶体密度）
- 溶解性相关：25℃时水中溶解度＞600 g/L（极易溶于水），无明确沸点（加热至分解温度前不沸腾）
- pH 值：5.0~7.0（1% 水溶液，呈弱酸性，磺酸盐水解与二硫键微弱解离共同影响）
溶解性与稳定性 - 溶解性：极易溶于水（20℃时与水任意比例混溶，形成透明澄清溶液），可溶于甲醇、乙醇、二甲基亚砜（DMSO）等极性有机溶剂，微溶于丙酮、乙酸乙酯，不溶于甲苯、石油醚等非极性溶剂，适配水基电镀体系；
- 稳定性：化学性质稳定，常温干燥密封条件下储存 2 年以上降解率≤1%；耐酸碱（pH 3~10 范围内稳定）、耐光、耐热（≤180℃稳定）；避免与强氧化剂（如高锰酸钾、氯酸盐）、强还原剂（如亚硫酸钠）接触，以防二硫键（-S-S-）氧化断裂或还原分解；强酸性条件下（pH＜2）可能缓慢水解，释放丙烷磺酸
化学特性 分子含 二硫键（-S-S-，核心活性基团）、丙烷磺酸钠基团（-SO3Na，亲水基团） 核心结构：
1. 二硫键具有氧化还原活性，可在电镀阴极表面发生还原反应，参与镍离子沉积的电子转移过程，是光亮与整平的关键活性位点；
2. 丙烷磺酸钠基团为强亲水基团，赋予分子 的水溶性与镀液分散性，平衡二硫键的疏水性；
3. 有机盐结构使其在水基体系中解离完全，无腐蚀性，与各类电镀化学品兼容性强